三星或再次成为 iPhone NAND-Flash 供应商

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今年2月份有报道表示，苹果公司将会在 iPhone 7 中增加使用电磁屏蔽技术，为 A10 处理器、Wi-Fi 与蓝牙芯片、RF 射频芯片等元件都进行电磁屏蔽处理，以大幅降低元件之间电磁干扰。消息称来自韩国的 StatsChipPac 与 Amkor 将为 iPhone 7 提供电磁串扰屏蔽技术支持。

　　苹果之所以决定采用该技术，是由于数位芯片的时脉讯号已大幅增加，而这会干扰到无线通讯和其他装置。目前所有的智能手机都离不开电磁干扰，电磁干扰是一种电磁现象，会影响手机的使用信号。在电子元器件中，利用屏蔽技术可减少设备的电磁干扰。

　　若采用电磁屏蔽技术后，就能防止因电磁干扰所产生的意外讯号，同时也能更精细地组装电路板。一旦芯片之间的安装空间减小，多出来的空间就能用来安装更大容量的电池。但采用新技术后，主要芯片的生产成本将会增加。去年上市的 Apple Watch 的 S1 处理器上苹果也采用了电磁屏蔽技术。为了在 iPhone 7 的主要芯片上使用这项技术，苹果自去年起就设立开发项目。

　　根据 iFixit 的拆解，虽然 iPhone 6 也使用了电磁屏蔽技术，但是仅限于电路印刷板上。今年二月份的消息仅证实苹果计划扩大这项技术的使用范围。而今天的最新消息称，在离开了四年之后，三星或许会再次进入 iPhone 的 NAND-Flash 供应链之中，三星电子的设备内存解决方案业务部门将为以后的 iPhone 产品提供 NAND-Flash。

　　韩国行业知情人士称，三星目前与Protec共同开发电磁屏蔽处理工艺，采用的是喷雾法。Protec 和 Asymtek 开发设备设施，Hansol Chemical 和 Ntrium 则开发防护材料，这种材料与墨汁相似。三星电子计划设备和材料都开发完毕之后便向苹果供应带有电磁屏蔽技术的NAND-Flash。行业预测三星最早可以从 2017 年初开始给苹果供货。

　　从技术层面上来说，报道指出半导体芯片的电磁屏蔽是增加一道处理工艺，在芯片组的表面覆盖一层超薄金属。这种新的处理工艺将替代传统的喷溅式电磁屏蔽处理工艺。

　　随着手机芯片的时脉讯号不断增加、功能更多元化，减少电磁波已成为手机产业的重大课题。据业界人士透露，苹果已将电磁波干扰(EMI)屏蔽技术运用到多款数位芯片、射频(RF)芯片、Wi-Fi、蓝牙、应用处理器(AP)和数据机芯片上，比如 iPhone 5 中也使用了这项技术。而三星最终决定再次向苹果供应 NAND-Flash 是因为目前内存行业日益恶化的市场情况已经影响到了他们。

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iPhone 6 也使用了电磁屏蔽技术