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MOD水冷首选 Tt Core X9模组水冷箱

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    [LV.10]以壇為家III

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    樓主
    發表於 2015-8-26 02:29:19

    8月26日 前不久结束的中国首届MOD水冷邀请赛让广大DIY玩家看到了国内甚至国际一流MOD高手们的杰作,也点燃了不少DIY发烧友们的MOD之心。不过俗话说得好,工欲善其事,必先利其器,想要MOD玩得牛,优秀机箱不可少。从MOD高手们提交的作品中相信大家已经看到了Tt Core X9机箱所拥有的巨大MOD潜力,这款机箱也是我们今天要向大家推荐的MOD水冷首选机箱。

        Core X9是Tt精心打造的平躺式概念机箱,虽然它的外观看上去方方正正黑不溜秋,但正是这样一个看上去朴实无华的小胖墩,却在MOD高手们的改造中蜕变成为了令人惊艳的各式MOD主题机箱,带来了让人惊叹的外观造型。下面我们就为大家介绍一下Tt Core X9机箱的主要特点,供大家了解参考。

        堆栈式结构是一个非常有创意的设计,这使得Tt Core X9机箱在理论上可以实现“无限堆栈”,而堆栈后的机箱群规格在空间和兼容扩展能力上将得到极大的提高。尽管需要用到X9机箱进行堆栈的人只是少数人,对于一般硬件发烧友来说暂时用不上,但在某些特殊环境下,比如使用超过480mm规格的540mm甚至600mm水冷排,或者是组建双回路系统时,Tt Core X9机箱的堆栈式结构就可以让你感受到它无与伦比的强大,超强的弹性扩展能力让X9机箱几乎可以应对任何PC装机需求。

        如果你因为Core X9朴实的外表而小看它的话,那么你接触到Core X9实物的时候可能会大吃一惊,因为这个看似憨厚的家伙有着高502×宽380×深640(毫米)的壮硕机身,内部空间简直可以用巨大来形容,因而也带来了绝佳的兼容与扩展能力。Core X9最多支持9颗硬盘和提供590mm的双显卡安装空间,而且可容纳高250mm塔式CPU散热器以及长200mm的高阶电源,并仍留有足够的理线空间,模块化硬盘插槽设计方便扩充容易组装,机箱可以同时安装两个480mm水冷散热排,可为游戏发烧友提供高阶散热解决方案。

        作为一款发烧级机箱,Core X9自然有着追求极致散热的目标,而超强的风冷+水冷散热设计也确实帮助它做到了这一点。在风冷散热方面,Core X9机箱面板支持3*120mm/2*140mm/1*200mm风扇,机箱顶部支持8*120mm/6*140mm/2*200mm风扇,机箱背面支持2*120mm/2*140mm风扇,机箱底部支持6*120mm风扇,机箱侧面支持4*120mm/3*140mm风扇。在水冷散热方面,Core X9机箱顶部支持480/420/360/280/240/180/140/120mm规格的水冷排,面板支持540/480/420/360/280/240/180/140/120mm规格的水冷排(540/480/420mm规格的水冷排在堆栈模式下支持),机箱背面支持140/120mm规格的水冷排,机箱底部支持480/420/360/280/140/120mm规格的水冷排,机箱侧面支持480/420/360/280/140/120mm规格的水冷排。相信在这一连串的数据面前,Core X9的散热能力已经无需多言,极其丰富的风扇与水冷散热支持也为机箱MOD提供了非常大的改造空间。

        Core X9机箱内部采用了上下分层的最佳结构设计,机箱上层具备足够的空间安装主要硬件并保证空气流动顺畅,除了提升散热效率也方便打造个人专属的个性主机,机箱下层可放置电源并提供方便的理线管理。不仅如此,模块化的2.5吋和3.5吋硬盘托盘,可根据玩家需求交换硬盘位置,并且能通过拆卸2.5吋与3.5吋硬盘架来换取最大的内部机箱空间,提升水冷或者风冷散热效率。

        Core X9机箱内部采用全模块化设计,包括5.25吋与3.5吋硬盘架在内的各个模块均能灵活安装并方便拆卸,让玩家能够依照自己的想法和需求安装放置,以达到最理想的空间利用和个性化MOD,并可进一步提升水冷或者风冷散热效率。

        Core X9机箱采用了互换式侧板与侧置I/O模块设计,侧板与I/O模块均支持左右互换,玩家可以根据个人喜好或主机安放环境随心设置。其中,I/O模块提供了四个超高速USB3.0接口,满足玩家对高速数据交换的传输需要,而超大面积的透明侧板提供了全景式机箱预览,主机内部硬件一览无遗,是展示MOD主机个性改造成果的最佳选择。


        Tt Core X9机箱是一款发烧级的平躺式机箱,不仅拥有超大的内部空间和超强的堆栈式设计,而且在风冷和水冷散热上有着极致的出色表现,加上全模块设计和超大视窗侧板,可以说是发烧友们组建高阶水冷平台和MOD改造的理想选择。

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